電子工業用PCDカッティングブランク（3C）

19世紀の終わりから20世紀の半ばまで、工具の材料は主に高速度鋼で表されていました。 1927年、ドイツは最初に超硬工具材料を開発し、広く使用されました。 1950年代、スウェーデンと米国はそれぞれ合成ダイヤモンドを合成し、それ以来、切削工具は超硬材料に代表される時代に入りました。

1970年代、人々は高圧合成技術を使用して多結晶ダイヤモンドを合成し、天然ダイヤモンドの不足と高価格の問題を解決し、ダイヤモンドツールの適用範囲を自動車、航空宇宙、電子機器、非金属、グラファイト、石に拡大しました。 、炭素繊維複合材料など。

中程度の粒度のViewlinkPCD製品（電子工業用3C用のPCDカッティングブランク）は、より良い表面仕上げが必要な携帯電話のフレーム、キー、電子回路基板などの処理にも適用できます。

Viewlink PCD電子工業用カッティングブランク（3C）および中細粒度のカッティングピース（チップ）は、携帯電話のフレーム、キー、電子回路基板など、より良い表面仕上げが必要な他の領域の切断および処理にも適用できます。 また、粗い粒子サイズは、&アンプを構築する際にさまざまな材料を処理するためにも広く使用されています。 グラファイト、石、炭素繊維複合材料など、より高い耐摩耗性ツールを必要とする建設業。

電子工業（3C）用のViewlink PCDカッティングブランクの機能：

●さまざまな非鉄金属および非金属材料の切断および機械加工に使用されます。

●平均ダイヤモンド粒径：2μm、5μm、10μm、25μmおよび混合粒子。

●PCD切削工具ブランクの有効径：58mm。

●研磨済みおよび未研磨のPCD表面はオプションです。

●熱伝導率は炭化タングステンの1.5〜9倍です。

●タングステンカーバイド切削工具の50〜250倍の寿命。

●カスタマイズされた非標準製品。

電子工業用ViewlinkPCDカッティングブランク（3C）の詳細については、お問い合わせください。

http://ja.vlink-pcdcutters.com/